SBE技术饰面技术

各个尺寸的各个零件都可以在任何一个方向上大于5/8英寸（15.875毫米）^®系统的导电介质大幅减少，降低成本并增加产量。

• 没有运动部件
• 改进的零件厚度分布
• 较低的操作和材料成本
• 耦合减少
• 提高生产速度
• 减少维护

SBE^®镀金室的独特设计可为无需使用任何机械运动而在阴极电流馈线上快速循环。将零件通过腔室的电镀溶液流速非常高（每分钟最多60升），从而确保零件始终将零件镀在“新鲜溶液”中，而与配置和尺寸无关。这两种属性都大大改善了部分对部分的厚度分布，并显着降低了部分耦合。

SBE的较窄厚度分布曲线^®使SMT生产商可以针对给定负载的平均镀层厚度，比标准桶装设备中的最低厚度要求更接近客户的最小厚度要求。SBE^®独特的处理方法可大大提高生产速度，同时满足最严格的质量控制标准。SBE的另一个优势^®电镀室是消除腔室筛选区域中的锡和/或镍沉积物。与枪管不同的是，当零件在枪管上时发生电镀，SBE^®屏幕位于非平板区域。这大大削减了电镀室的维护。

SBE®交叉

SBE^®1-6

我们的1-6型模型由两个镀金罐（一个镍，一个锡）组成，每个工艺后都有一个两个电台冲洗。该装置由聚丙烯构建，安装在带有腿部水平器的不锈钢基座上。SBE配备了泵，过滤器，整流器，管道和排气插座，并配备了两个SBE腔室。

SBE^®2-6

我们的2-6模块通过在每个储罐中提供第二行站来提供生产能力的两倍。2-6型号配备了四个SBE室。

SBE^®系统可在半自动和全自动。双提升系统在这里显示，由六个镍站组成，Dragout，Cascade Rinse，六个锡站，Dragout和Cascade Rinse。在自动和半自动SBE中^®系统，提升机移动一个持有两个SBE的飞行杆^®钱伯斯。