半导体晶圆电镀测试单元

专为实验室晶圆测试和采样设计

技术便携式桌面晶圆电镀测试单元功能所有所需的工具模拟全面生产在实验室或研发环境。

规格：

• 16英寸长x 12英寸宽x 14英寸深
• 由½英寸厚的天然聚丙烯和法兰构造
• 单侧电镀所需的阳极杆
• ¼英寸x 1英寸的阴极杆带持有人的不锈钢

该模块具有阴极杆刀边缘的搅拌，并配有可变速度电动机，0-16 rpm，电动机安装座，凸轮和连接臂。

该储罐由1,000瓦L型D级加热器（10瓦/平方英寸）加热，具有积分的热超载保护，数字读数温度控制（+ .25％）和低溶液级别关闭。

该模块还配备了用于连续过滤和单独的搅拌泵组件的滤波系统，并配有天然聚丙烯分散剂线，并带有阀门。镀金罐，滤泵，搅拌泵等安装在公共聚丙烯底座上，安全托盘约为20英寸x 36英寸。

加热器，泵和搅拌系统预先连接到耐化学的NEMA 4X玻璃纤维外壳。泵和搅拌系统的熔断器和断路器的温度控制安装在单独的玻璃纤维围栏中。整流器（分别提供）插入机箱中。输入电压120 V/1PH/60Hz。