高级面板处理自动化 - 技术MP100
Technic长期以来一直是印刷电路板湿加工设备和化学的持续开发的先驱。我们对应用程序研究和内部产品开发的持续承诺使我们能够不断为客户提供化学和设备最先进的技术。
应用程序:
- 底座和贵金属镀板
- 铜闪存板,面板板,图案板
- 开发,蚀刻,剥离
- 化学清洁

MP100优势
边缘到边缘的处理形成通过电镀电池的连续流动,从而消除了边缘效应,并创建了一个高度一致的面板,以进行表面和通过电镀。MP100能够处理面板厚度,从框架25微米VM板到7.6mm多层板,具有许多关键优势:
- 高CPK可重复性能
- 厚度均匀度为+/- 5%
- 电流密度至10ASD
- 均匀的镀板,没有层间隔
- 消除被捕获的气体产生的电镀空隙和凹坑

先进的单元设计
- 可调节的3维屏蔽组件通过分配控制提供
- 带有三重微过滤筛网的孤立阴极室
- 封闭的坦克设计用于清洁操作和经济通风
- 阳极膜消除有机添加剂的氧化
系统功能
- 系统配置为薄核材料或多层板
- 水平或垂直面板方向
- 均匀覆盖范围的最佳喷嘴图案
- 快速连接歧管,喷雾管和运输组件,以简化维护
- 大型可移动和铰接式喷雾室面板可简化访问
- 高效的全面板到小孔干细胞

材料处理
- 可移动的盒式加载和卸载系统
- 机器人和真空喂养系统
- 水平到垂直面板转移站
- 连续装载机,卸载和面板累积系统
- 切片框架系统
- 自动切割板录音系统