达到最佳的边到边和边到边的均匀性
技术的MP200CS是一种先进的卷对卷湿处理系统这为今天的柔性印刷电路、金属箔和其他柔性基材提供了各种关键的好处。垂直处理被公认为是获得最佳的边到边和边到边均匀性的首选方法。
的MP200CS是理想的生产工具:
- 底座和贵金属电镀
- 铜种子,整体面板和图案板
- 合金电镀
- 电泳涂漆
- 电铸
- 电解抛光
- 化学腐蚀
- 化学清洗

特性和好处
- 镀层优良,无因气体滞留造成的凹坑或空洞
- 灵活的平台,辊,面板,或裁片格式
- 稳定的夹安装平台提供优越的尺寸稳定性
- 单一连续电镀单元,避免了阶梯式电镀
- 具有高Cpk的可重复性能
- 底部运输选择与最小的表面接触
- 材料处理消除划痕,折痕,凹痕,屈曲缺陷

先进细胞技术公司设计
- 隔离阴极室,三重过滤,封闭罐设计提供最清洁的操作
- 阳极膜消除有机添加剂氧化
- 可调三维屏蔽组件提供优秀的分布控制
- 厚度均匀度为+/-5%
- 电流密度为10ASD
- 镀层均匀,无分层
- 钛篮或IrO不溶阳极的选择

材料处理
- 总张力从1kg开始
- 材料宽度为600mm
- 薄膜厚度从12微米起
- 线速至40m/min
- 主轴垂直和水平方向
- 切边的选择
- 自动换辊蓄能器

镀层性能
- 水平和垂直分布均匀
- 电镀电流垂直于阴极流动
- 先进的屏蔽消除了边缘效应,实现了差动电镀
- 改进了DSA的性能