将蚀刻残留物清洁用于晶圆水平的表面准备
技术生产各种专有解决方案端口残留(PER)清洁为了晶圆水平的表面准备在半导体电子应用。我们的化学安全清洁剂具有极高的金属兼容性,可用于多种底物,可与所有类型的生产工具结合使用。

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Techniclean IK73
Techniclean IK73是专门配制的,以选择性去除高渗透性化学残基在高k介电金属氧化物(包括hafnium,锆和坦塔尔氧化物)中产生的高度进入化学残基。Techniclean IK73在室温下运行良好,并且很容易冲洗。该过程适用于沉浸式,批处理和单滤器化学应用。

Techniclean CA25
Techniclean CA25是一种半水,已制定的,旨在解决所有互连和技术节点的捏合式蚀刻(PER)清除后的蚀刻后残基(PER)。这种先进的残留清洁剂提供了独特的成分,这些成分被证明在快速,有选择地从以下材料中去除有机金属氧化物非常有效:Al,Cu,Ti,Ti,Tin,W和Ni。
Techniclean CA25旨在为表面润湿,降低电势,螯合能力和残留溶解度提供最佳的平衡,以在低温和较短的处理时间(例如线,VIAS和PADS)下完成每次溶解的完整平衡。