获得专利的新型半导体晶圆电镀工具,用于研发和小批量应用
的Semcon喷泉是非常成功的Semcon系列的最新发展晶片电镀工具通过技术。扩大Semcon 1000单曲的流行程度用于研发和小规模生产的晶圆加工Semcon Fountain具有专利的腔室设计和溶液喷射器,提供了更多的选择和功能,更接近于全尺寸生产环境。Semcon Fountain的独特设计还将晶圆定位在更有利的水平位置,模仿大多数半导体大规模生产电镀工具。Semcon Fountain能够使用特殊设计的晶圆支架处理直径达300毫米的晶圆。
通过使用可互换的晶圆电镀杯,根据特定的晶圆尺寸制造,镀最佳结果可以通过调整喷淋器、溶液流、屏蔽等为每个应用配置流程来实现。每个直径特定,晶圆杯允许最大的灵活性在一个低成本通过使用一个电镀单元可以运行不同尺寸的晶圆。Semcon喷泉是理想的,当设置电镀工艺第一次或当引入一个新的金属电镀浴到一个已经存在的电镀工艺。

先进的晶圆沉积技术
特性
- 可用于多种基材上的几种不同的应用,包括Si, GaAs, InP和其他。
- 水平方向的晶圆允许轻松过渡到大规模生产喷泉工具。
- 定制电镀杯具体到晶圆直径的结果优化镀性能.
- 旋转喷淋器提供了理想的溶液流动通过稳定的晶圆。
- 具有电镀系统所需的所有组件。
- 集中控制和触摸屏PLC存储电镀配方。
好处
- 优越的WID和WIW通过减少每个晶圆所需的金属量来提高开发和加工成本。在电镀黄金或其他贵金属时,这是非常有益的。
- 降低研发成本通过提供一个多才多艺的可以使用的工具制定和测试工艺参数这可以转移到一个大规模生产的工具。
- 一个独立的,模块化的工具允许低成本增量扩展电镀能力从单个金属应用程序到多个金属堆栈。
- Technic为快速开发最佳工艺参数提供了广泛的电镀化学物质。