Semcon Fountain:多功能晶圆电镀工具

特性

• 可用于多种基材上的几种不同的应用，包括Si, GaAs, InP和其他。
• 水平方向的晶圆允许轻松过渡到大规模生产喷泉工具。
• 定制电镀杯具体到晶圆直径的结果优化镀性能．
• 旋转喷淋器提供了理想的溶液流动通过稳定的晶圆。
• 具有电镀系统所需的所有组件。
• 集中控制和触摸屏PLC存储电镀配方。

好处

• 优越的WID和WIW通过减少每个晶圆所需的金属量来提高开发和加工成本。在电镀黄金或其他贵金属时，这是非常有益的。
• 降低研发成本通过提供一个多才多艺的可以使用的工具制定和测试工艺参数这可以转移到一个大规模生产的工具。
• 一个独立的，模块化的工具允许低成本增量扩展电镀能力从单个金属应用程序到多个金属堆栈。
• Technic为快速开发最佳工艺参数提供了广泛的电镀化学物质。