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半导体化学镀工具

Semcon 2500 -自动化学电镀工具

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中至高容量应用的半导体化学工具

semcon - 2500 - 2019 - square.jpg

随着ENIG和ENEPIG用于半导体模具的线键合或焊接的发展,对经过生产验证的电镀设备的需求变得至关重要。虽然市场上有很多购买半导体ECD工具的好选择,但化学镀和浸渍镀需要一个非常不同类型的工具。独特和专业方面的设计电镀电池成功和一致的化学和浸渍电镀是众所周知的工程人员在Technic的表面处理技术集团。的Semcon2500电镀工具是多年设计此类工具的经验的高潮,完全兼容任何商业上可用的化学,浸没,和辅助化学,以及Technic的独家生产线为ENIG和ENEPIG的Elevate品牌化学。

semcon % 20 square-web.jpg 202500%Semcon 2500是一种三轴,全自动,洁净室额定电镀工具,用于沉积化学镍,化学钯,浸渍金,浸渍钯和浸渍银化学。该系统使用定制或市售的晶圆盒加工50 - 200毫米的晶圆。的Semcon®2500提供了多种编程选项,易于切换,方便维护访问,所有这些都在一个节省空间和高度可靠的工具。

Semcon 2500化学镀技术

化学镀自动化

特性

  • 具有动态调度软件的三轴洁净室级自动提升机
  • 旋转成型罐设计了圆角,以减少拼盘
  • 在处理槽和储层中独立可调的流量控制
  • 多配方管理系统,数据记录可追溯
  • 具有可编程混合顺序的化学加药和灌装系统
  • 可选择定制或行业标准晶圆盒

好处

  • 交钥匙过程可包括分析控制器,化学剂量,和Technic Elevate化学和浸没化学。
  • 完全兼容所有Technic Elevate化学品,通过能够快速建立最佳工艺参数和有效的控制系统,减少时间和成本。
  • 节省空间的配置——处理单元格配置为两行,而不是单行,这使得工具略深但短得多。充分利用宝贵的洁净室地板空间。
  • 延长沐浴寿命-旋转成型圆角水箱设计,通过防止尖角和不规则表面的多余板出,延长沐浴寿命。
  • 晶圆片尺寸加工灵活性(50 - 200mm)。
  • 可靠性和价值-由在化学镀和浸渍生产电镀方面经验丰富的行业领导者设计、制造和安装。

下载Semcon 2500实况说明

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