用于研发的多金属电镀工具和有限的批量产生

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SEMCON％202000％20Web％202_0.jpg技术Semcon 2000扩大了成功的成功SEMCON 1000，通过为客户提供多流程版本提供更多的系统布局和配置选项，这是一个单个过程手册电镀工具。由于其模块化构造，客户可以自定义工具以合并特定应用程序所需的所有必需组件。系统可以合并多清洁，电镀，冲洗和其他化学处理所有这些都可以在一个易于管理的工具中，该工具可容纳任何尺寸和形状晶片至200mm。SEMCON 2000具有极大的用途，具有易于操作的HMI接口，用于所有关键功能的过程监视。

SEMCON 2000具有增强的操作员安全功能，易于访问控制和快速访问维护区域的构建和设计，与任何市售的电镀和辅助化学都完全兼容。施工选项包括FM-4910规格和半S2-0200认证。

SEMCON 2000半导体电镀设备概要说明书

多金属电镀工具

特征

  • 可用预处理，QDRAND DRAGOUT冲洗和往复式干燥站的单一和双晶片电池。
  • 封闭环路控制具有往复式Sparger，带有替换警报的在线过滤器和解决方案样品端口。
  • 简单，触摸屏HMI控制面板，用于监视所有关键操作和功能。双重控制可用于服务追逐安装。
  • DC，脉冲和PPR整流器的可编程配方控件。
  • 在工具或通过OPC接口处使用基于晶圆的报告生成数据。
  • 开放和干燥的背面电镀设备可用。
  • 提供自动免提填充和给药系统。包括使用自动解决方案分析设备的软件接口。

好处

  • 单个工具中的多个过程配置：清洁，电镀，剥离和蚀刻。
  • 能够处理包括SI，GAAS，INP等各种底物。
  • 可自定义的配置，以满足客户的要求。
  • 持续的技术支持具有行业领先的化学 - 技术提供广泛的高级电镀
  • 化学 - 提供快速开发最佳过程参数。
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