SEMCON 1000：半导体电镀工具

Semcon1000个用于研发和低容量半导体应用的电镀工具

技术SEMCON 1000是一个手动电镀工具专为研究与开发和低批量生产半导体应用。Technic在世界各地实施了许多SEMCON工具，用于许多不同的金属电镀解决方案和几种不同的应用。

SEMCON 1000易于操作，并且已广泛用于铜，镍和金镀金。它的通用设计允许使用任何市售的电镀解决方案，并且可以专门设计以满足1000类洁净室规格。

申请

• 高级包装
• mems
• 引领
• 微玻璃
• 光子学

特征

• 能够处理几种不同的（电镀）申请
• 处理包括SI，GAAS，INP等的各种底物
• 能够将晶片板倒高200mm（正方形或矩形面板可以与定制持有人一起使用）
• 独立用电镀所需的所有组件
• 包括单个电镀单元和拖放冲洗单元
• 直流电源
• 泵和过滤器
• 加热和温度控制
• 电镀架

好处

• 为过程参数开发提供了低成本的研发工具，该工具可以转移到大众生产运营
• 易于操作的工具，可以处理从单个金属到多种金属堆栈的电镀功能的增量扩展。
• 持续的技术支持具有行业领先的化学 - 技术提供广泛的高级电镀化学 - 为快速开发最佳过程参数提供了