半导体镀镍镀锡化学技术有限公司

高级包装用镍和锡

镍和锡是先进包装平台的关键沉积。Technic的系列产品的配方是为了最大限度地提高包装的性能，并设计为大批量生产的易用性。

通用氨基磺酸镍镀液，提供低应力和韧性沉积。低维护和长浴寿命是该工艺的突出特点。

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提升^®ni5950消除了与无硼酸镍沉积有关的毒性问题。技术的提升^®Ni 5950能够在1-10 ASD的宽电流密度范围内运行。镀层的应力、延展性、抗拉强度、伸长率、晶粒结构和耐腐蚀性等性能都与标准镍溶液相似或更好。此外,提升^®ni5950使用所有液体组件，使过程非常友好。

提升^®锡5011是一种小颗粒纯锡电镀工艺，可用于所有需要焊锡帽的半导体应用，如凹凸镀或铜柱镀。