贵金属

产生纯软金沉积物的电解亚硫酸盐金工艺。在酸性pH下运行，使其与几乎所有光蛋白师兼容。提升^®黄金7990 NBV HT在不使用有害谷物炼油厂（如tallium and Arsenic）的情况下产生明亮的沉积物。提供出色的共同性和步骤覆盖范围。可用于镀多个不同的应用程序（厚度从0.5-100微米），而无需对溶液进行重大修改，可以在各种工具集上使用。

随着半导体行业继续推动更高的可靠性，功率和整体绩效提高，诸如Tin-Silver之类的传统焊料的性质无法再满足这些要求。Eutectic Gold-Tin是成为高性能焊料的一种选择。

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基于氰化物的电解金镀金工艺，该过程产生的沉积物表现出出色的功能性能，例如电线粘结和焊接性，可从非常稳定且易于操作的溶液中焊接。

适用于各种半导体应用（包括MEM和燃料电池）的轻度酸性铂板溶液。该解决方案特别适合获得重沉积物。