半导体封装用金属蚀刻剂


金属蚀刻剂是用于半导体制造和封装的吗用化学方法从晶圆片表面去除层在制造过程中。这除硬掩模是工艺中至关重要的一步，每片晶圆在完成前都要经历许多蚀刻步骤。

Technic可为IC、光电子、MEMS和PV等领域的大多数金属提供蚀刻剂。Technic为每个生产阶段和蚀刻过程中的具体应用提供一系列专业产品。Technic的产品线TechniEtch产品提供卓越的结果和一贯的高性能。

与所有的Technic产品一样，我们提供我们丰富的经验和无与伦比的客户服务，使Technic成为全球质量受人尊敬的资源。

TechniEtch TBR 19情况说明(扫描电镜显示钛蚀刻剂具有低切边和高铜，铝，锡兼容性。)

TechniEtch TBR19

TechniEtch TBR19是赋能的，fluoride-free设计用于选择性溶解钛(Ti)和钛合金基(TiN, TiW)阻隔物线后端(BEOL)互连应用程序．这种高性能的金属蚀刻剂可以显著减少腐蚀。Techni Etch TBR19兼容大多数UBM和铜柱集成材料，如Cu, Al, Ni, Sn和合金，玻璃，有机基板等。

下载TechniEtch TBR19事实说明
用于RDL的酸性铜金属蚀刻剂

TechniEtch CN10

TechniEtch CN10是一个酸性铜金属腐蚀剂，含有特殊的添加剂，大大提高稳定性和金属加载能力RDL(再分配层)应用程序与传统的氧化酸性溶液相比。在使用点高度可调，对UBM铜和镍蚀刻具有很大的选择性。

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扫描电镜显示，左侧为TechniEtch AC35 Etchant在3 μ m处的切边，右侧为竞争对手的POR在14 μ m处的切边。

TechniEtch AC35

金(Au)和铜(Cu)蚀刻剂在对每一种或两种金属进行有效蚀刻时，提供最小的金属底边切割。

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TechniEtch AC12碘基金金属蚀刻剂

TechniEtch ACI2

一个碘基金金属蚀刻剂与标准的碘基蚀刻剂相比，它含有高效的专有添加剂，大大提高了溶液的稳定性和金属负载。该溶液的主要属性是金蚀刻速率不受镀液负荷、老化和交叉污染水平的影响。

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TechniEtch

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