铜电镀化学

高级半导体包装的铜板

作为半导体行业发展到更多高级包装结构，使用铜板继续增长。随着这种增长，铜板解决方案和存款的要求变得更加要求。技术提升^®铜制定产品以满足这些苛刻的要求，例如高速电镀，，，，出色的共同性， 和非常低的沉积粗糙度。

从非常紧密的RDL（重新分布层）带有2微米空间的图案，到200微米高的铜支柱，高架^®可以调整铜工艺，以在各种半导体包装平台上提供最佳结果，包括Fowlp（风扇Out Wafer Lever late packaging），fan-in-in-in WLP（风扇中的WAFER级包装），FLIP芯片和2.5D/3D。

全部提升^®可以通过我们的行业领先来监视铜工艺技术提升^®分析仪。此外，我们还提供无与伦比的客户服务，使技术成为全球质量的尊敬的资源。