PCB应用程序的最终完成解决方案


技术已成为全球领导者最终完成解决方案为了印刷电路板应用，以及连接器，铅框架和半导体应用。Technic是贵金属，锡和锡合金产品的主要供应商，这些产品用于保存以及通过各个级别的互连来增强，焊接和粘结。制定技术产品以符合最高行业标准，可节省成本并减少环境足迹。

Enig Enepig

Technipad Enig＆Enepig

  • 精确激活
  • 非氰化物浸入黄金
  • 稳定的电气钯
  • 平坦的电镍矿床
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Technipad是7070浸泡银

浸入银-Technipad是7070

  • 氰化物和硝酸盐
  • 出色的统一性
  • 专有的银色综合体

与市场上大多数浸入银色的流程不同，Technipad是7070过程既是氰化物又不是硝酸盐。它将在铜和铜合金上沉积约0.125微米（5 UIN）的银。该过程略微碱性，与酸过程不同，是银的沉积Technipad是7070受控，在广泛的PCB设计上产生更多均匀的银厚度。Technipad是7070对氯化物的耐受性很大，在浸入银浴之前不需要预浸或Di水冲洗。

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优化铜的浸入银化学
浸入锡

沉浸式锡 - LevelTech

Technic的LevelTech是一种具有金属添加剂的浸入式锡工艺，可帮助促进焊接性并抑制晶须生长。LevelTech是Hasl和Enig的直接替代方法。它沉积了0.7至1微米平面锡的厚度。该沉积物是随后焊接的理想选择，最多可承受三个热周期。

  • 抑制晶须生长
  • 一致，均匀的涂层厚度
  • 扩展存储，长达12个月
  • 多次热曝光而无需焊接性降低
  • 与包括无饮用的通量产品兼容
  • 短过程周期
  • 新闻拟合连接的理想选择
  • 经济使用

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LevelTech技术信息