微果实

为抗药或电镀施加准备铜表面

PCB制造中铜表面的制备是抵抗和任何随后的电镀操作的关键。创建的地形提供了一种机械键，随着微粗糙度的增加而改善。从擦洗中划痕，导致不一致的抵抗粘附，从而随着线宽度和空间的下降而导致打开和短裤增加。对于制造商而言，这意味着由于废料率提高而导致的第一次通过产量和较高的运营成本。在过去的几年中，微量果实（例如硫酸钠）一直在替换擦洗操作，以便可以通过抗拒的方式开发出更精细的功能。