Enig＆Enepig用于PCB制造和组装


TechnipadEnig和Enepig镀金流程是下一代解决方案印刷电路板（PCB）制造，设计以提高初次通过的收益率，同时降低制造和组装的成本。

技术的开创性电子镍，，，，电钯， 和沉浸黄金配方提供高的制造和组装收益率，同时消除了腐蚀，并通过出色的厚度一致性（即使在高速层压板上具有良好的特征），减少废物产生和减少贵金属的使用来节省成本。

Technipad工艺经过精心制造和组装设计，产生出色的电线强度，，，，卓越的焊性和低接触电阻触摸和滑动触点。无论是在高TG材料上进行精细的音高组件，还是带有紧密线和空间的高速应用，只有Technipad都能提供当今高级电子产品所需的一致性。


催化剂

Technipad Enig＆Enepig工艺：铜（CU）上的镍镍

技术催化剂在4608

  • 具有专有钯络合物的基于硫酸盐的化学。
  • 精密催化剂用于在铜痕迹和垫子上进行电镍选择性镀镀。
  • 较大的罚款空间的过程窗口消除了在多孔材料（如Teflon或Tolyirimide）上的沉积。
  • 通过更长的洗澡寿命和降低钯的消耗来降低成本。
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电子镍

Technipad Enig＆Enepig流程：5600结果的技术EN

技术EN在5600

  • 新的有机稳定剂家族在铜上产生侧面镍的生长。
  • 技术EN在5600处使用Technipad工艺是唯一为焊接提供更平坦的NI表面的过程。
  • 坦克稳定性无与伦比。
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可下载文件

Electross Nickel AT5600-新闻稿

电钯

金球键

Technipad PD 7611

  • 非常稳定的工艺设计，可将纯钯放在电镍上。
  • 始终产生电线粘合，触摸和或滑动触点所需的广泛厚度。
  • 该矿床改善了对高腐蚀性环境（例如深井或引擎盖下）的保护。
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可下载文件

Technipad 7611新闻稿
Technipad情况说明书
Technipad手册

沉浸黄金

沉浸黄金

Technipad Au 6100

  • 在镍和Technipad Au 6100添加剂的存在下，氰化物浸入黄金工艺以一种完全新颖的降低机制运行。
  • Ni不会从底物中除去，从而消除了与黑垫相关的所有腐蚀和在典型的基于氰化物的浸入金过程中发现的超腐蚀。
  • 无孔矿床，可改善焊接性和减少黄金使用情况。

Techni im Gold AT8000

  • 使用专有的金综合体利用无氰化物浸入式金浴。
  • 无腐蚀的受控金矿，从而产生明显改善的焊料传播。
  • 减少黄金的使用
  • 消除白色焊料面膜的变色
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