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分享工艺电解镍和金工艺已专门设计，为镍和硬或软金的tab或图案电镀提供最宽的操作窗口。工艺中的个别产品经过特别配方，以提供最佳的金属分布，以提高投掷功率和表面分布。镀金工艺表现出良好的附着力，并对水性阻垢剂有最小的攻击，增加了操作窗口，使化学操作在降低金浓度的情况下不提升阻垢剂。
浇筑镍青灵
Techni镍HT-2是一种高抛度电解镍，旨在改善印刷电路板的通孔金属化。它将提高投掷功率和表面到孔的分布，非常适合电镀盲孔或高纵横比通孔。Techni镍HT-2工艺沉积了低应力镍，具有优异的外观和机械性能。
Orosene®80 rc
Orosene®80RC是工业标准的钴亮酸金工艺。该镀层符合ASTM B488-01 I型和II型c级的要求。该溶液与水性干膜兼容，对金属杂质有很高的容错，并在较宽的电流密度范围内提供均匀的外观
Orosene®990 hs
Orosene®990hs是一种高速、高效的硬质金配方，具有优异的干膜相容性和稳定的沉积性能。Orosene®990 HS改善了黄金分配，减少了黄金消耗，降低了加工成本。Orosene®在保持沉积厚度一致的情况下，990 HS表现出高效率和高建造率。
TechniGold®434 hs
TechniGold®434hs非常适合于满足纯软金焊丝粘接的要求。该镀层符合Mil-G-45204C, III型，A级要求。TechniGold®434 HS镀层纯度为99.99+ %，硬度为80-90 Knoop 25，接触电阻为0.3毫欧姆/平方厘米。
