电解铜

• 低电流密度处理以改善苛刻设计的分配
• 标准产品的生产能力提高
• Techni Cu 2900的优质投掷能力导致均匀的延展性和细粒度，等亚的结构的均匀沉积物。
• 用于基于AMP小时的补充的单组分系统。单个组件可用于优化特定应用程序。

• Technic Cu128是一种高速DC铜铜
• 与竞争过程相比，具有较高电流密度的出色投掷功率。
• 可以与可溶性阳极或技术ISA不溶性阳极系统一起使用

• Technic Cu135设计用于在使用较低电流密度的高掷应用中与Technic ISA不溶性阳极系统一起使用。
• 与竞争性过程相比，技术CU135可在更高的电流密度下提供更好的投掷功率，并提供出色的分布。
• 高级电子产品中典型的细沥青结构的较高吞吐量和较高的第一次通过产率。

技术ISA不溶性阳极系统：技术ISA系统消除了添加剂的高消耗，并利用氧化铜来维持电镀溶液中的铜浓度。通过消除可溶性阳极，技术ISA系统提供；

• 通过消除主要结节来源的无缺陷表面
• 通过提供一致的阳极区域来改进电镀分布
• 通过消除有机添加剂的高分子来提高存款绩效
• 在连接技术酸铜添加剂或技术电镀设备中，可以保证技术ISA性能。