无源电子元件化学

浇筑镍年代

Techni Nickel S是一种通用的半光亮镍工艺，可配制为硫酸盐或氨基磺酸盐工艺。这种沉积物几乎是无应力和高度延展性的。该过程可以在pH值为4的情况下运行，以减少对陶瓷基板的攻击。

Ceramistan 1031

陶斯坦1031是一种pH值相对较高(3.2 - 4.5 pH)的纯锡电镀工艺，专门设计用于电镀无源电子元件(电容器、电阻、压敏电阻器等)。细晶沉积具有优良的可焊性，满足JEDEC晶须电阻要求。1031工艺的独特配方最大限度地减少了电镀过程中零件的耦合/孪生。陶艺1031可以用在SBE^®或传统桶式电镀设备。

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Ceramistan DM

陶瓷DM在pH值3.0 - 4.0范围内工作，可生产100%锡至60%锡的合金镀层，平衡铅。陶瓷DM工艺的沉积具有良好的可焊性。陶瓷DM工艺的独特配方大大减少了零件的耦合/孪生。陶瓷DM既可用于传统的桶或SBE^®设备。

Technistan EP

Technistan EP是一种高速，纯锡，耐晶须电镀工艺，基于Technic公司的专利和专利混酸技术。Technistan EP已经成为无铅电镀的行业标准超过10年。

浇筑NF JM8000

Techni NF JM8000是专门为超高速、高速和中速沉积哑光锡而设计的，具有最小的锡晶须生长特性。这个过程提供了从甲烷磺酸电解液无铅沉积。该工艺也可用于在线回流应用。

Tarniban^®C48 /网

Tarniban^®C48/C50最大限度地减少储存期间的沉积变色，并在蒸汽时效预处理后提高可焊性性能。Tarniban^®C48/C50还可以最大限度地减少高温/湿度暴露导致的腐蚀诱导锡晶须生长．