无源电子元件电镀化学
电阻、电容器,电感器,压敏电阻都被认为是无源设备。技术提供了一个选择金、镍、锡电镀化学品以及后期处理过程和专用设备适用于各种各样的无源组件应用。

镍电镀
浇筑镍年代
Techni Nickel S是一种通用的半光亮镍工艺,可配制为硫酸盐或氨基磺酸盐工艺。这种沉积物几乎是无应力和高度延展性的。该过程可以在pH值为4的情况下运行,以减少对陶瓷基板的攻击。



锡电镀
Technistan EP
Technistan EP是一种高速,纯锡,耐晶须电镀工艺,基于Technic公司的专利和专利混酸技术。Technistan EP已经成为无铅电镀的行业标准超过10年。
浇筑NF JM8000
Techni NF JM8000是专门为超高速、高速和中速沉积哑光锡而设计的,具有最小的锡晶须生长特性。这个过程提供了从甲烷磺酸电解液无铅沉积。该工艺也可用于在线回流应用。

后处理
Tarniban®C48 /网
Tarniban®C48/C50最大限度地减少储存期间的沉积变色,并在蒸汽时效预处理后提高可焊性性能。Tarniban®C48/C50还可以最大限度地减少高温/湿度暴露导致的腐蚀诱导锡晶须生长.