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无源电子元件化学

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无源电子元件电镀化学


电阻、电容器,电感器,压敏电阻都被认为是无源设备。技术提供了一个选择金、镍、锡电镀化学品以及后期处理过程和专用设备适用于各种各样的无源组件应用。

无源电子元件,镀镍化学

镍电镀

浇筑镍年代

Techni Nickel S是一种通用的半光亮镍工艺,可配制为硫酸盐或氨基磺酸盐工艺。这种沉积物几乎是无应力和高度延展性的。该过程可以在pH值为4的情况下运行,以减少对陶瓷基板的攻击。

了解更多
陶氏1031高性能纯锡陶瓷组件应用

纯锡电镀

Ceramistan 1031

陶斯坦1031是一种pH值相对较高(3.2 - 4.5 pH)的纯锡电镀工艺,专门设计用于电镀无源电子元件(电容器、电阻、压敏电阻器等)。细晶沉积具有优良的可焊性,满足JEDEC晶须电阻要求。1031工艺的独特配方最大限度地减少了电镀过程中零件的耦合/孪生。陶艺1031可以用在SBE®或传统桶式电镀设备。

下载资料

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有源和无源电子元件的电镀化学

锡/铅电镀

Ceramistan DM

陶瓷DM在pH值3.0 - 4.0范围内工作,可生产100%锡至60%锡的合金镀层,平衡铅。陶瓷DM工艺的沉积具有良好的可焊性。陶瓷DM工艺的独特配方大大减少了零件的耦合/孪生。陶瓷DM既可用于传统的桶或SBE®设备。

了解更多
电子元件用电镀化学

锡电镀

Technistan EP

Technistan EP是一种高速,纯锡,耐晶须电镀工艺,基于Technic公司的专利和专利混酸技术。Technistan EP已经成为无铅电镀的行业标准超过10年。

浇筑NF JM8000

Techni NF JM8000是专门为超高速、高速和中速沉积哑光锡而设计的,具有最小的锡晶须生长特性。这个过程提供了从甲烷磺酸电解液无铅沉积。该工艺也可用于在线回流应用。

了解更多
表面安装元件电镀化学

后处理

Tarniban®C48 /网

Tarniban®C48/C50最大限度地减少储存期间的沉积变色,并在蒸汽时效预处理后提高可焊性性能。Tarniban®C48/C50还可以最大限度地减少高温/湿度暴露导致的腐蚀诱导锡晶须生长.

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