贵金属,锡和锡合金的连接器镀化学和治疗后处理
Technic提供所有类型的电子连接器电镀应用的贵金属和锡/锡合金电镀工艺。旨在减少或替换黄金使用的创新技术,同时增强环境兼容性,运营安全性和性能,是新产品开发的主要重点。

Goldeneye Nickel BF(无硼酸镀层)
Goldeneye Nickel是一个低应力/高度耐腐蚀的镍电镀能够在专有电解质的电流密度范围内运行的过程。以其出色的厚度分布而闻名,改进了耐腐蚀性能,以及降低废物处理成本,可以在卷轴中使用Goldeneye镍来卷轴,机架和枪管镀金应用。Goldeneye Nickel BF提供了Goldeneye Nickel的所有优势无硼电解质。

Techniphos 615(高速,高磷电解镍合金工艺)
Techniphos 615是电解镍/磷(NIP)镀金工艺在广泛的电流密度范围内产生> 10%的磷。与在高电流密度下表现出较低的PHO含量的典型NIP工艺不同,Techniphos 615代表了一种真正独特的配方,胜过当前可用的任何东西。

镍电镀
Goldeneye Nickel
Goldeneye Nickel是一个低应力/高度耐腐蚀的镍电镀工艺能够在专有电解质的电流密度范围内运行。Goldeneye Nickel以其出色的厚度分布,改善的腐蚀性和降低的废物处理成本而闻名,可用于卷轴,卷轴,机架和桶形电镀应用。


银电镀
技术银®HCD
技术银®HCD是一种用于卷轴的银板溶液,可用于卷轴,条纹和点电镀连接器应用,与常规银相比,硬度水平升高。与润滑剂型后处理过程一起使用时,适用于替代金。
杜拉西尔®银
杜拉西尔®银提供用于连接器应用的硬银存款。需要润滑剂以抗磨损。


钯镍电镀
Pallaspeed®钯镍NFA
Pallaspeed®钯镍NFA是无氯,PD-NI合金电镀工艺,不含免费的氨连接器应用程序。通过更改金属含量,可以从70-90%的钯中调节合金的成分。


锡电镀
技术NF JM8000
专为专为哑光锡的超高,高和中速沉积具有最小的锡晶须生长特性,Techni NF JM 8000提供了无铅的存款来自甲烷磺酸电解质。该过程也可以在线使用回流应用。
技术HT 1000
Technibrite HT 1000是一种基于硫酸盐的锡电镀工艺,产生镜面明亮的沉积物。该过程旨在用于机架和枪管镀金应用中。该过程已完成电流密度范围很大导致产量增加和生产灵活性,并且对高溶液锡浓度不敏感。
技术NF TIN 400 LA浓缩液
Techni nf tin 400 la浓缩物利用“ A”级低铅锡来创建独特的低酸锡甲烷磺酸盐溶液这为惰性阳极电镀和其他应用提供了好处。Techni nf Tin 400 La Compenate使客户能够在洗澡补充期间增加电镀溶液的锡含量不增加酸浓度。它可用于使用甲烷磺酸锡的任何技术锡或锡合金镀层工艺。
Techniseal AG
Techniseal AG是一种阴极电解钝化系统,可在银上提供透明的纳米尺度,保护性涂层,可改善耐腐蚀性并最大程度地减少外观降解。Techniseal AG可保护银在接触热和/或硫的腐蚀测试期间免受污染。技术AG也可以直接应用于某些应用的铜上。
Tarniban®E260
Tarniban®C48 / C50
塔尼班®C48/C50最大程度地减少了存储期间的沉积变色,并在蒸汽时代预处理后提供了可焊性性能的改善。塔尼班®C48/C50还可以最大程度地减少由高温/湿度暴露引起的腐蚀引起的锡晶须生长。
Tarniban®KSII
塔尼班®KS II是一种有机硫醇后处理过程,可有效保护银色表面免受氧化/污染的影响。它可以用作浸入过程,也可以迅速应用以增加保护。