Technic Releases Technipad是5G应用的7070

高速5G应用的强大浸入银

美国克兰斯顿RI：Technic很高兴宣布Technipad的发行是7070，这是一种用于高级5G应用程序开发的小说，无硝酸盐的浸入式银牌离子。银和铜具有相似的电性能，导致插入损失几乎相同。这使银成为5G应用的理想表面饰面。然而，一些基于硝酸盐的浸入银制剂是相对不受控制的替代反应，从而积极地去除铜。由于蠕变腐蚀和香槟空隙，这种去除会导致田间故障。

Technipad为7070，用专有的银复合物代替了硝酸银。该过程提供了无孔的无孔的薄薄银的控制沉积。测试和生产数据表明，Technipad为7070，是基于硝酸盐的浸入银的一半，很容易提供更好的长期可靠性。Technipad是7070，使沉浸银成为5G的可行最终饰面，尤其是随着频率继续增加。

Technic致力于开发新产品，以面对5G更高传输速度的挑战。随着Technipad的引入为7070，Immersion Silver现在可以满足当今高速电子应用的技术要求，可靠性和生产成本。

丹尼斯·雅克（Denis Jacques）- 全球产品经理 / PWB产品

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