Technic介绍了Semcon喷泉

美国RI的Pawtucket - Technic宣布了其SEMCON的最新成员^®晶圆级沉积的设备线。SEMCON喷泉是技术上非常成功的晶圆电镀工具系列中的最新开发项目。Semcon Fountain扩大了SemCon 1000的流行度和小规模生产，提供了其他选项和功能。一个重要的功能是带有解决方案sparger的室设计，它更像是一个全尺度生产工具。Semcon喷泉的独特设计使晶圆处于更有利的水平位置，模仿大多数半导体质量生产电镀工具。

Semcon喷泉能够处理最多300毫米的晶片，并为不同尺寸的晶片使用各种晶圆“杯子”。SEMCON喷泉可以通过调整Sparger，溶液流和屏蔽来实现每个应用程序的最佳处理。每个直径不同的杯子可以使用单个镀板单元运行不同的晶圆尺寸，从而使其具有极大的用途和经济性，从而允许最大程度的弹性灵活性。Semcon喷泉是首次设置电镀过程，或者在将新的金属板浴引入已经存在的电镀过程时。

我们对Semcon喷泉的性能和多功能性感到满意。我们目前正在多个地点运营，包括我们在亚洲和美国的研发实验室进行客户评估。Semcon喷泉在包括SI，GAAS，INP等的各种底物上表现出色。

安东尼·加勒戈斯（Anthony Gallegos）
半导体技术的技术全球产品经理

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