亚太技术扩展新加坡业务

新加坡技术亚太技术（TAP）：Technic最近完成了对新加坡设施的广泛扩展和建设翻新，以更好地为东南亚市场的现有和未来客户提供服务。最近的建筑显着增加了该地点的应用工程功能，并提供了扩大的制造，仓储和行政运营。

主要升级是扩大对半导体技术的支持。翻新工程包括添加符合ISO 8类要求的晶圆级包装实验室清洁室设施，并具有专门的WLP故障分析实验室和WLP电镀设备。新的FA实验室包括一个SEM-EDX，ION Mill Cross Secter Sectrapor抛光剂，用于晶圆的Resmap系统分析和研究高力量显微镜。WLP电镀设备目前包括技术的最新专有技术，即Semcon喷泉晶圆镀层工具，一种Rena晶圆镀层工具和蚀刻的湿板。

“我们的扩张和翻新代表了我们不断增长的海洋客户群的一项重大投资。对于我们的客户来说，这有助于我们在一些最先进的晶圆和连接器技术中与他们更好地服务并与他们合作，并具有最先进的分析工具和设备。对于我们的TAP操作，这使我们能够在这个高度竞争激烈的市场中更好地发挥作用，并执行重要的研究，应用支持和制造。”

我们的扩展和翻新代表了我们不断增长的海洋客户群的一项重大投资。对于我们的客户来说，这有助于我们在一些最先进的晶圆和连接器技术中与他们更好地服务并与他们合作，并具有最先进的分析工具和设备。对于我们的TAP操作，这使我们能够更好地发挥作用，并在这个竞争激烈的市场中进行至关重要的研究，应用程序支持和制造。

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翻新和建筑物的扩张已从0.67提高到1.02。新的建筑扩展将地板面积从2886平方米增加到4314平方米。增加的地板空间包括406平方米的生产和仓库，467平方米的实验室和555平方米用于办公室和会议区域