新的高性能各种特征类型的铜板镀金工艺

美国RI Cranston - Technic很高兴宣布Elevate Cu 6370的全部商业发行，这是一种用于半导体高级包装应用程序的多功能电解铜板。

在过去的两年中，Elevate Cu 6370已限量发行，并用于多种应用中。通过对电解质进行轻微的修改，Elevate Cu 6370在紧密的RDL图案，标准支柱，200微米高的巨型柱子，钝化结构上的颠簸和其他高级包装结构方面非常成功。该过程非常适合各种半导体高级包装平台，包括FOWLP（扇出晶圆级包装）风扇粉化晶片级包装和2.5D/3D。

高架Cu 6370可以以每分钟1 - 2微米的较低速度或每分钟6 - 7微米的高速度调节到板。它也可以调整以提供圆顶，平坦或有斑的沉积物。

随着高级包装的铜ECD市场不断增长，客户正在寻找一种解决方案来满足各种功能规格。高架CU 6370表现出一致且可证明的成功，提供多功能性，高性能和低成本（COO）。

安东尼·加勒戈斯（Anthony Gallegos），半导体技术全球产品经理

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Technic宣布了高架铜6370.pdf的商业发行