Technic宣布了高架NI 5950的商业发布

半导体应用的无硼镍电镀

美国RI Cranston- 技术很高兴地宣布，经过几个成功的生产装置，将升级NI 5950的商业发行。该过程已成功地在各种应用中运行，包括图案镀层，金属堆栈镀层以及用力掩模，以难以蚀刻SIC等蚀刻基质。

与当前的标准硼酸镍工艺不同，NI 5950使用所有液体成分，使得更容易补充并与半导体制造工艺兼容。

数十年来，用硼酸的镍电镀化学物质用于电子和工业电镀行业。只有在不妥协的镍沉积物不妥协的情况下，硼酸的替代才能成功。升高的Ni 5950不仅可以产生与标准镀镀物工艺相当的沉积物，而且在许多情况下，沉积物属性显示出较高的结果。

安东尼·加勒戈斯（Anthony Gallegos），，，，半导体技术全球产品经理

Technic仍然是半导体工业特种化学品的开发领导者，这些化学品不含有毒组件，环境更安全。技术亚硫酸盐金化学物质不含诸如Thallium和Arsenic的有毒添加剂和我们的NMP免费光蛋白抗脱衣舞娘，只是世界各地目前正在大规模生产中使用的产品的示例，从而使更安全，更可持续的生产能够使用。

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