抗晶须耐纯纯乳化的技术HS

技术宣布发布技术HS纯鉴定镀层过程。

此过程旨在用于选择性镀齿轮连接器的选择性镀层，以防止形成有害金属晶须。

Technic已进行了广泛的内部和现场测试技术HS表明电解质的过程非常健壮，具有异常耐晶须的沉积物。该工艺的当前密度范围极宽 - 50 ASF至250 ASF - 电解质中的金属浓度相对较低。与竞争性过程不同，在镍上镀镍时，无需进行侵入式打击，这将使成本降至最低。

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