记录的网络研讨会 - 技术CU 128酸铜

技术CU 128酸铜网络研讨会

观看我们录制的网络研讨会以了解有关Technic Cu 128的更多信息。酸铜专门设计电镀过程以满足当今的需求柔软的底物。它展出卓越的投掷力没有PPR纠正费用。

技术CU 128化学对高电流密度区域中的电镀沉积物提供了高度抑制。这意味着制造商将能够盘子盲菌素和小孔在现有设备中的当前流程的时间较少。

在本网络研讨会上，PWB产品的全球产品经理Denis Jacques在Technic中讨论了该产品为制造商提供的关键优势。演讲结束后，与Denis和Matt Sylvestre进行了现场问答环节。

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