录制的网络研讨会 - 光刻后光震器去除


技术技术线®产品表面处理和抵抗剥离提供卓越的结果，并始终具有最高纯度标准的高性能。去除光弹器是今天的关键一步晶圆级包装生产。技术®光抗剂的去除剂环境友好，NMP免费，包括不羟胺或苛刻的化学物质。
我们的网络研讨会审查了各种应用程序，处理方法，并讨论了生产面临的一些挑战。网络研讨会之后有一个现场问答环节与杰罗姆·戴维奥特（JérômeDaviot）一起，研发总监 - SEC产品高级Surface准备产品和Technic Inc.全球业务发展经理Douglas Holmes。

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