无硼酸无镍镀铜®NI 5950

异常稳定且用途广泛的硫酸盐镀


观看我们录制的网络研讨会以了解如何提升®NI 5950消除了对硼酸毒性的担忧，同时解决了低水溶性，这使其成为晶圆制造的理想选择。

传统的镍电镀溶液利用硼酸作为缓冲剂。新法规和准则在两个重要领域中确定硼酸是问题：

毒性：硼酸被归类为繁殖的毒素（可能会损害生育能力或对未出生的孩子造成伤害。）

低水溶性：镍溶液中的硼酸浓度通常为40 g/l。由于硼酸在水中的低溶解度，有效的液体补充剂可能具有挑战性。必须通过将硼酸粉末溶解在加热的水中，然后再将其添加到水箱中。该方法导致硼酸不完全溶解，从而导致晶片上重新沉积。

技术提升®NI 5950通过不含硼酸并由所有液体成分组成，从而消除了这两个问题，从而消除了任何溶解度问题。Elevate®NI5950产生的镍沉积物等于或比使用硼酸的沉积物更好。

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