提升庆祝成就10年

提升^®庆祝制造和包装技术成就的10年（2012-2022）

十年前推出的技术专业系列的半导体沉积化学系列以升高的名义销售，已成为全球半导体制造和包装中最知名的品牌之一。在过去的五年中，使用提升流程的使用显着增长，超过了四倍的销售，未来几年预计增长了显着增长。

现在，高架化学物质正在生产在每个主要的工具供应商平台上，并且是世界上领先的亚硫酸盐工艺。随着对工人和新监管需求的更安全操作条件的需求不断增长，NI 5950成为该行业中第一个不含硼酸的镍。凭借覆盖金，金/锡，铜，锡和indium的各种产品，Elevate继续为高级处理提供了出色的解决方案，例如FOWLP（扇出晶圆包装），扇形WLP，Flip芯片和Flip Chip和Flip Chip和Flip Chip和2.5/3D。

为了满足半导体市场的当前需求和不断扩大的客户群，Technic在全球范围内开设了专用的提升应用程序实验室，以在最高300毫米的晶片上进行该过程的演示。

自推出高级品牌以来的十年中，我们在市场份额上持续增长，并期待未来的提供。与所有技术产品一样，已经开发了高架线，以满足半导体行业的特定要求和需求，并具有专业和才华横溢的专家团队。他们的支持使Elipate品牌取得了今天的成功。

安东尼·加勒戈斯（Anthony Gallegos），全球产品经理，半导体技术

Technic为行业中的半导体制造和包装提供了一些最先进的解决方案，包括电镀化学，光孔器，清洁剂（蚀刻后残留物去除剂），金属蚀刻剂和高纯度湿式化学以及制造设备和分析控制。beplay官网介绍

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