满足快速增长的需求对更大的可靠性


超越Ni/Au的下一代耐腐蚀饰面，用于电子应用2019年9月，完成的产品出版了超越NI/AU：电子应用的下一代耐腐蚀饰面作者：技术先进技术部副总裁Rob Schetty。

电镀涂层的主要功能之一是增加施加涂层的底物和其他层的耐腐蚀性。改进的腐蚀保护至关重要，尤其是在电子应用中，由于对更大可靠性的快速增长需求。数十年来，该行业标准的传统电镀镍加硬金已经为电子产品行业提供了许多好处，现在已被多种应用程序中的替代方案所取代，以满足这些新需求。

可以通过几种不同的方法来实现电镀电子器件的腐蚀性：

  1. 修改功能最终饰面的组成或厚度。
  2. 在基板和最终饰面之间实现更强大的屏障层。
  3. 在最终完成之上应用后处理过程。

这些方法中的每一种都有其自己的一套好处和缺点，尤其是关于每个应用程序都存在的成本限制。

Schetty先生的演讲涵盖了使用上面概述的三种方法中每种方法来增加电镀料物品的腐蚀性的几种下一代方法。

请参阅在线完成产品中已发表的概要：
https://www.pfonline.com/articles/beyond-niau-next-generation-corrosion-corrosion-corsistant-finishes-fines-for-electronics-applications